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La HBM se convierte en el nuevo cuello de botella para los chips chinos de IA

Fotografía que ilustra la noticia: La HBM se convierte en el nuevo cuello de botella para los chips chinos de IA
(xataka.com)

El plan de China para sustituir los aceleradores de NVIDIA con procesadores propios choca con un componente crítico que sigue dependiendo de proveedores extranjeros: la memoria de alto ancho de banda (HBM). Las restricciones de Washington y la tensión en el mercado mundial han encarecido el suministro para los fabricantes chinos, que empiezan a trasladar ese sobrecoste a los precios de sus aceleradores.

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La memoria HBM, el eslabón que condiciona a los aceleradores chinos

La HBM, siglas de High Bandwidth Memory, es un tipo de memoria DRAM formada por chips apilados verticalmente que se colocan junto al procesador para alimentar los cálculos de los modelos de IA. Si la memoria no suministra datos con rapidez, parte de la capacidad de cálculo del acelerador queda desaprovechada. En los procesadores chinos de Huawei, Cambricon y otros fabricantes, este componente es ahora el punto débil.

La cadena de suministro de HBM está dominada por tres empresas. Según Counterpoint Research, en el segundo trimestre de 2026 SK hynix concentró el 50% de los ingresos mundiales de este mercado, Samsung el 33% y Micron el 18%. Las dos primeras son surcoreanas, la tercera estadounidense. China apenas tiene presencia en esta categoría, a diferencia de lo que ocurre con la memoria convencional, donde CXMT ha alcanzado una cuota del 10% del mercado mundial de DRAM por ingresos en el mismo periodo.

La brecha no está solo en la tecnología, sino también en la escala. Producir HBM avanzada en cantidades comparables a las de los líderes del sector exige un nivel de fabricación que China todavía no ha logrado, lo que la mantiene expuesta a las restricciones y a la presión de un mercado global bajo alta demanda.

Restricciones de EEUU y subidas de precio en los aceleradores chinos

Washington ya apuntó directamente a esta memoria. En diciembre de 2024, la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EEUU amplió sus controles de exportación para incluir determinada HBM avanzada destinada a China. El regulador justificó la medida por el papel de esta memoria en el entrenamiento y la inferencia de sistemas de IA a gran escala, y señaló la dependencia de HBM importada para los circuitos avanzados chinos.

Esa restricción se suma a una escasez mundial. Micron ha asegurado que toda su oferta de HBM para 2026 ya estaba vendida, mientras que Samsung comunicó a comienzos de año que había recibido pedidos para toda su capacidad prevista para 2026. Esta tensión no afecta solo a China, pero los fabricantes chinos afrontan además un acceso limitado a parte del suministro disponible.

Las fuentes consultadas por Reuters indican que los fabricantes chinos recurren a diversos canales para conseguir HBM y que esa memoria puede costar varias veces más que la adquirida por compradores fuera de China. La diferencia pesa especialmente porque este componente representa una parte importante del coste de producción de un acelerador de IA, y acaba trasladándose al precio final de la tarjeta.

La respuesta china: producción local y sobrecostes trasladados a los clientes

El sobrecoste ya se refleja en los precios. Huawei ha elevado por encima de 250.000 yuanes, unos 37.000 dólares, el precio indicado de su acelerador Ascend 950DT. La cifra supone entre un 20% y un 50% más que los precios comunicados a clientes apenas dos meses antes, dependiendo de las condiciones de cada contrato. Cambricon también habría encarecido entre un 20% y un 30% su próxima generación 690, todavía no lanzada oficialmente, mientras que MetaX e Iluvatar CoreX habrían aplicado incrementos similares.

China ha dado pasos para cerrar la brecha en HBM. Según The Information, CXMT ha comenzado a producir memoria HBM3E en pequeñas cantidades, y T-Head, de Alibaba, y Cambricon estaban probándola con sus procesadores, con planes de ampliar la producción en 2027. Huawei, por su parte, ha presentado HiBL 1.0 y HiZQ 2.0 como sus HBM para la familia Ascend 950, aunque los detalles sobre los proveedores son escasos.

El caso ilustra que sustituir a NVIDIA no equivale a sustituir toda la infraestructura tecnológica que hace posibles sus aceleradores. El procesador puede diseñarse dentro del país y, aun así, seguir condicionado por componentes cuya producción avanzada continúa concentrada fuera de sus fronteras. La HBM es ahora el ejemplo más visible de esa dependencia: China ha avanzado en una parte importante de la cadena, pero reducir de verdad su exposición exterior exige controlar también las tecnologías que rodean al chip y permiten que alcance todo su rendimiento.