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Xiaomi presenta XRING O3, su segundo SoC insignia con proceso de 3 nm y 200 TOPS de IA

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(xataka.com)

Xiaomi ha presentado XRING O3, la segunda generación de su familia de procesadores propios para dispositivos de gama alta. El chip, fabricado en 3 nm y con 24.000 millones de transistores, incorpora una NPU con hasta 200 TOPS y supone un avance significativo en la estrategia de la compañía para reducir su dependencia de Qualcomm y MediaTek. El diseño es propio, aunque la producción sigue encargada a TSMC, según fuentes citadas por Reuters.

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Un salto técnico con foco en la IA

El XRING O3 que acaba de presentar Xiaomi supone un avance respecto a su predecesor, el XRING O1, lanzado en 2025 y que ya equipó productos comerciales como el Xiaomi 15S Pro y la Pad 7 Ultra. La nueva generación incorpora un proceso de fabricación de 3 nanómetros e integra 24.000 millones de transistores en un chip de 133 mm², un 26% más que la generación anterior, según datos comunicados por la compañía.

La arquitectura del SoC está compuesta por diez núcleos (seis ultragrandes y cuatro grandes) que alcanzan una velocidad máxima de 4,35 GHz, junto a una GPU de 16 núcleos. La compañía anuncia mejoras en rendimiento y eficiencia energética, aunque no ha precisado cifras concretas.

El mayor énfasis se ha puesto en la inteligencia artificial. La nueva NPU ofrece hasta 200 TOPS de cálculo tensorial y 3,13 TFLOPS de cálculo vectorial, lo que permitiría ejecutar modelos de lenguaje y mejoras de imagen y vídeo en el propio dispositivo, sin depender tanto de la nube. Xiaomi busca así diferenciarse en una etapa donde la IA en el borde es clave para el posicionamiento de los fabricantes.

Diseño propio, fabricación externa

Conviene matizar el alcance de este avance: Xiaomi ha desarrollado el diseño y la integración de los componentes del XRING O3, pero no lo fabrica. Según fuentes citadas por Reuters, la producción corre a cargo de TSMC, que utiliza su proceso de 3 nanómetros en las instalaciones de Taiwán. La compañía china se suma así a una práctica habitual en el sector: Apple, Qualcomm o MediaTek también externalizan la fabricación de sus chips a TSMC o Samsung.

Esta distinción entre diseño y fabricación es relevante para entender el contexto global de los semiconductores. Los procesos avanzados de 3 nm requieren fábricas con inversiones multimillonarias y maquinaria extremadamente especializada, por lo que la producción está concentrada en un grupo muy reducido de actores. TSMC comenzó la producción masiva de su proceso de 3 nm en 2022, y Samsung también cuenta con una tecnología similar mediante GAA.

El caso de Xiaomi refleja un fenómeno más amplio: fabricantes chinos están invirtiendo en diseño de chips propios para reducir su exposición a los controles de exportación estadounidenses y fortalecer su autonomía tecnológica. Sin embargo, el control sobre el diseño no elimina la dependencia de la cadena de suministro global, especialmente en los nodos más avanzados.

Una apuesta estratégica a largo plazo

El lanzamiento del XRING O3 no supone un cambio inmediato en la posición de Xiaomi en el mercado, pero sí marca un hito en su evolución. La compañía ha pasado de integrar procesadores de Qualcomm y MediaTek, como hacen la mayoría de fabricantes Android, a diseñar una pieza central de sus propios dispositivos. Esta integración más profunda entre hardware, software e inteligencia artificial puede traducirse en ventajas competitivas a medio plazo, tanto en rendimiento como en diferenciación de producto.

Para Xiaomi, contar con un SoC propio es además una herramienta para negociar en mejores condiciones con sus proveedores habituales, al tiempo que le permite adaptar sus dispositivos a funcionalidades específicas de su ecosistema, como la IA o la conectividad entre dispositivos.

El desafío a partir de ahora es demostrar que esta capacidad de diseño se traduce en productos competitivos. El XRING O3 se fabricará en 3 nm, un nodo que ya utilizan los principales fabricantes, y su NPU de 200 TOPS sitúa a Xiaomi en la pelea por el rendimiento de IA en el borde. La compañía tendrá que demostrar en los próximos lanzamientos que su apuesta por el diseño propio no es solo una declaración de intenciones, sino una ventaja real frente a la competencia.