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TSMC estudia fabricar memoria 3D RAM para NVIDIA ante la escasez de chips de IA

Fotografía que ilustra la noticia: TSMC estudia fabricar memoria 3D RAM para NVIDIA ante la escasez de chips de IA
(hipertextual.com)

El fabricante taiwanés de semiconductores TSMC, el mayor del mundo por volumen, estudia dar el salto a la producción de memoria 3D RAM para servidores de inteligencia artificial, según informa The Information. La iniciativa, que habría sido impulsada por NVIDIA, su principal cliente, responde a la escasez global de memoria de alto ancho de banda, que ya tiene a Samsung, SK Hynix y Micron operando al límite de su capacidad.

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TSMC sopesa dos vías para entrar en el negocio de la RAM

Según la información publicada por The Information, TSMC está evaluando dos opciones para expandirse hacia la fabricación de memoria 3D RAM. La primera pasaría por construir fábricas propias dedicadas a la producción de estos componentes, una alternativa que resultaría más lenta y costosa. La segunda consistiría en adquirir una planta de semiconductores existente y adaptar sus instalaciones a la fabricación de este tipo de memoria.

Al frente de la iniciativa estaría Hsu Kuo-chin, vicepresidente de empaquetado avanzado de la compañía taiwanesa, aunque la información no confirma si el plan se materializará finalmente. De hecho, la propia fuente señala que aún no se sabe si TSMC dará el paso definitivo hacia este segmento.

La entrada en el mercado de la memoria RAM no es una decisión menor para TSMC, que hasta ahora ha centrado su actividad en la fabricación de chips lógicos bajo contrato. Con este movimiento, la compañía taiwanesa podría convertirse en un proveedor de gran escala de memoria avanzada, un mercado que hasta ahora dominan Samsung, SK Hynix y Micron.

La escasez de memoria para IA: el detonante

La posible incursión de TSMC en la fabricación de memoria RAM se enmarca en un contexto de demanda desbordada por parte de los centros de datos de inteligencia artificial. Los tres principales proveedores de memoria de alto ancho de banda (HBM, por sus siglas en inglés) -Samsung, SK Hynix y Micron- están operando al límite de sus capacidades para satisfacer los pedidos de las grandes tecnológicas.

La presión sobre la oferta es tal que Samsung ya ha confirmado que tiene vendida toda su producción de memoria de alto ancho de banda para el año 2027. Por su parte, Micron ha optado por abandonar la fabricación de memoria para consumo y ha redirigido todos sus recursos hacia el segmento de servidores de IA generativa.

Esta situación ha llevado a NVIDIA, el principal cliente de TSMC, a pedir a la compañía taiwanesa que comience a fabricar módulos de memoria 3D RAM, que se caracterizan por apilar celdas de memoria en vertical. Este tipo de memoria se utiliza principalmente en servidores, superordenadores y centros de datos dedicados a IA, no en ordenadores personales.

La crisis de la RAM no se resolverá a corto plazo

Las previsiones del sector apuntan a que la escasez de memoria RAM no hará más que agravarse en los próximos años. Samsung espera que la falta de suministro se intensifique en 2027 debido a los altísimos niveles de demanda para centros de datos de IA, y vaticina que las consecuencias de la situación actual podrían extenderse al menos hasta 2028.

La entrada de TSMC en el mercado de la memoria RAM, si se confirma, supondría un alivio significativo para los proveedores de infraestructura de IA, pero no tendría un efecto inmediato sobre los precios de la memoria para consumo general. La memoria 3D RAM que fabricaría TSMC estaría destinada exclusivamente al segmento de servidores y centros de datos, donde la demanda es más acuciante.

Por tanto, aunque la noticia haya generado expectativas sobre una posible bajada de precios en el mercado de la RAM para consumidores, lo cierto es que esta estrategia no cambiará el panorama complejo que hoy afrontan los usuarios finales. La crisis de la memoria RAM, que algunos analistas consideran que aún no ha mostrado su peor cara, parece tener recorrido para largo.