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TSMC levanta 19 fábricas de chips a la vez y admite que no cubrirá la demanda por falta de mano de obra

Fotografía que ilustra la noticia: TSMC levanta 19 fábricas de chips a la vez y admite que no cubrirá la demanda por falta de mano de obra
(xataka.com)

La demanda de chips de IA ha desbordado a TSMC, que construye 19 nuevas fábricas a la vez en Taiwán, EE. UU., Japón y Alemania. Sin embargo, su vicepresidente sénior admite que ni con esa capacidad extra, que podría tardar de tres a cinco años en operar, podrá cubrir la demanda. El problema no es el dinero ni el tiempo: es la falta de trabajadores de construcción cualificados.

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TSMC no da abasto: 19 fábricas en construcción no son suficientes

Y.C. Hou, vicepresidente sénior de TSMC y presidente de la Taiwan Semiconductor Industry Association, afirmó en la feria SEMICON Taiwan 2026 que la industria de los semiconductores enfrenta un aumento de demanda sin precedentes en las últimas tres décadas. Según sus datos, solo en julio la demanda de equipos de producción de circuitos integrados fue 1,9 veces mayor que a finales del año pasado.

Para responder a ese crecimiento, TSMC tiene actualmente en construcción trece fábricas en Taiwán y seis en el extranjero: en Estados Unidos, Japón y Alemania. La mayoría producirá chips en nodos de 2 y 3 nanómetros, los más demandados por clientes como Nvidia, Apple, AMD, Qualcomm o Intel. Aun así, Hou fue rotundo: sumando la capacidad de esas plantas, TSMC ni siquiera conseguirá cubrir la demanda esperada.

El cuello de botella no es el dinero ni el tiempo: es la mano de obra

¿Por qué no construir 25 o 30 fábricas en lugar de 19? Y.C. Hou asegura que el problema no es el presupuesto. TSMC tiene recursos suficientes para financiar tantas plantas como necesite, pero se topa con un obstáculo difícil de resolver: la falta de trabajadores de construcción cualificados, tanto en Taiwán como en Estados Unidos.

Levantar y poner en marcha una fábrica de chips de vanguardia suele llevar entre tres y cinco años y cuesta entre 10.000 y 20.000 millones de dólares por planta. Los plazos pueden intentar comprimirse con más inversión, pero no hay atajo para conseguir albañiles, electricistas y técnicos especializados en la construcción de este tipo de instalaciones. Sin esa mano de obra, las obras se alargan y la capacidad adicional tardará aún más en estar disponible.

TSMC usa IA para acelerar sus fábricas y prevenir fugas de tecnología

Además de construir nuevas plantas, TSMC está recurriendo a la inteligencia artificial para optimizar y acelerar sus líneas de producción existentes. También la usa, según Hou, para evitar que se filtren secretos tecnológicos, aunque no detalló cómo aplica la IA en ese ámbito.

Este movimiento refleja la estrategia de TSMC para exprimir al máximo su capacidad actual mientras llegan las nuevas fábricas. En paralelo, la compañía sigue ampliando su presencia global, con inversiones multimillonarias en Estados Unidos, donde ya ha comprometido 265.000 millones de dólares para producir chips de 2 nm. Sin embargo, el freno de la mano de obra no se resuelve con dinero, y la industria de los semiconductores tendrá que convivir con este cuello de botella durante los próximos años.